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中国“芯”浪潮高涨,产业园区升级需求与投资机遇何在?
集成电路产业链主企业集聚成渝西,开辟载体投资新风口
房地产科技
科技管理
基础设施与可再生能源
科技
作者
杜
杜婷
华西区研究部董事
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“卡脖子”问题亟待突破,芯片国产化赛道提速生长
芯片风口开辟产业载体投资开发新机遇
载体空间:产业链升级推动载体功能与配套需求演变
人才聚合:载体开发回归人本逻辑,聚焦人才吸引与发展
资本市场:金融工具助力资产盘活,REITs促进资本市场迎来“芯”机遇
结语
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