中国“芯”浪潮高涨，产业园区升级需求与投资机遇何在？

从日常用于通讯的手机，到令人翘首以盼的自动驾驶智能汽车，硬件终端设备的制造离不开芯片的支持：它是半导体元件的统称、集成电路（IC）的载体，采用特定制造工艺，在晶片或者介质基片上将晶体管、电容、电阻、电感等元件进行布线互连，并且封装成具有特定功能的微型电子器件。其产业链上下游可细分为材料、设计、封装、测试以及终端应用等环节。

根据IDC的数据，2022年中国大陆有3家企业进入全球封测厂商前十名，包括华天科技、江苏华电等；半导体材料、制造设备及IC设计工具等中上游环节则相对依赖于进口。截至2021年，我国集成电路产业链整体自给率仅有16.7%。近年来受国际环境影响，制造设备及EDA/ECAD工具采购受限，我国集成电路产业链中上游的生产资料及IC设计环节发展存在增长压力。

为保证我国科技发展突破及防范供应链风险、实现稳健增长，我国集成电路供应链自给化、国产化发展之路已刻不容缓。2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从投融资渠道、研发平台、人才培育、进出口限制、知识产权等多方面促进集成电路业发展。之后三年，全国各地出台多项相关政策，助力集成电路产业高速生长。

在这场全国“芯”考中，中国西部地区扮演着怎样的角色呢？

基础核“芯”：依赖自然资源禀赋 西北地区异军突起

凭借丰富的土地、电力、煤炭（工业硅还原剂）以及硅石资源优势，我国西部已然占据重要地位。2021年我国工业硅前三大产区依次是新疆（127万吨）、云南（52万吨）、 四川（49万吨），三省份合计供应量接近全国产量八成。2022年，华西地区生产了全国超过四分之一的集成电路，并有四个省份位列产量前十名，甘肃省更是高居全国第二，封装测试巨头华天科技以及天光集成电路厂构成产出主力军。另外，宁夏“银川隆基硅”也已成为世界最大的单晶硅棒生产基地。我国西部已然成为全国集成电路产业链的要塞；于全球而言，也是半导体材料“硅片”的主要供应基地。

然而，甘肃、宁夏、云南等省区虽已取得显著产业规模优势，其位置多处于低附加值的生产环节，且链条结构仍相对单一，诸多城市产业集群尚未形成一套“原料/设备-设计-制造-封测-应用”的完备产业链条。

“芯”潮澎湃：强链补链，“成渝西”构筑差异化发展路线

成都集成电路产业发展态势良好，已经形成了较为完整的产业体系，汇集了新华三半导体、国微等IC设计龙头企业，以及海光集团等全产业链巨头。根据仲量联行《成都产业办公楼白皮书》报告显示，截至今年第二季度，成都集成电路中游相关企业达239家。成都IC设计发展迅速，2022年成都IC设计业销售收入同比增长55%，增速位居全国第二。除IC设计之外，成都的封装测试领域也有着强大的优势：国际知名企业英特尔在成都建立了其全球最大的封装测试基地，并联动奕斯伟等10余家国内外封测企业建成中西部规模最大的封装测试基地之一。

区别于成都，重庆则是我国集成电路生产力布局的重点承载区域，在晶圆制造环节的优势较为明显。重庆的功率半导体晶圆产能位居全国前列，拥有万国半导体、华润微电子等晶圆制造龙头企业。同时，重庆也已建成国内首条12英寸电源管理芯片晶圆线，并发布了国内首款硅基集成工艺包，进一步助力其晶圆制造技术的发展。

西安的集成电路科研属性突出。从西安微电子研究所1965年研制出我国第一台航天专用微计算机起，西安已拥有半导体及集成电路七七一所等相关科研机构20余家，西北工业大学等相关重点学历教育机构6所，是我国重要的集成电路人才的培养和输出基地。依托于丰富的科教与研究资源以及充沛的人才储备，西安已吸引超过200家相关企业落户，包括英特尔、三星、荣达等国际半导体链主企业以及华为、中兴、华天、奕斯伟等国内链主企业。

从产业链角度看，西安在中上游则具备相对明显的优势。目前，西安已聚集中兴克瑞斯、华为、紫光国芯等IC设计企业120余家，全国甚至全球重要的IC设计企业在西安都有布局，最高的IC设计水平已精确到7nm。而在产业链上游，西安也孕育了隆基等本土半导体巨头。晶圆制造方面，西安共有相关企业8家，其中西安三星在全国晶圆制造业中规模最大。在中下游的封测环节，西安也有华天、华羿等知名企业的布局。基于科教优势及链主引领作用，西安已形成了较完备的产业链，且链条价值高位特征明显。

依赖人才、资本、科研等优势，成都、重庆、西安均已搭建相对完整且各具特征的集成电路产业生态。未来，成渝西三城将结合现有产业集群发展基础与各自的竞争优势持续“强链、补链”，向不同的产业链环节发力，以强化产业链上下游的协同发展效应。

在强链补链的过程中，相关赛道也迎来新进头部企业落户华西地区。例如，2023年重庆迎来三安意法8英寸碳化硅晶圆生产线、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产线等生产项目的签署与建设，深化其晶圆制造的技术水准。成都亦迎来了奕成科技高端板级系统封测IC项目等封装测试“强链”项目。10月，韩国半导体核心精密零部件制造商荣达公司首个海外生产研发基地于西安投产，主要生产精密蚀刻用硅电极、绝缘和导热部件等耗材，有助于加强产业链上游的发展。伴随着产业的焕新，与新型产业发展逻辑相符的载体则将构成未来载体供应的主力军。

以成都为例，今年投用的IC设计产业园区可为入驻企业提供EDA、测试、孵化等多种配套服务，并联动电子科大等高校开展校企合作，协同周边封测、制造等配套产业，在强链补链的同时促进全产业链协同发展。除此之外，西安的均和云谷·西部信息智造港、秦创原·航天先进计算科技园，以及重庆的微电子科创街等载体也将陆续交付。随着存量扩大，如何吸引优质产业的投资与入驻以丰富载体内核则是载体运营方破局的关键。

可以说，载体与产业相伴相生、相辅相成。因此，如何精准匹配、高效利用载体为产业链升级之路聚势赋能则成为下一个重要课题。

集成电路产业链的提质升级与载体的进化演变相伴相随，在芯片国产化之路上，各类高附加值产业对载体空间、协同效率、研发/实验设施的需求将上升至全新高度。同时，传统工厂或产业办公楼也缺乏企业孵化、金融赋能、科技化平台等高质量产业服务的供给，进一步制约类似集成电路等资本密集型产业的自我更新能力。因此，载体的升级换代、完善的配套设施及相关研发机构，叠加“产学研”一体化的功能片区更有助于促进产业上中下游的衔接，形成环节更完备、配合更紧密的集成电路产业生态圈。

在早期产业园的规划建设中，普遍以土地开发、基建投资为重点，优先发展生产功能，忽略了产业人群与企业的独特需求。对于集成电路行业而言，其人才的稀缺性与高强度的研发特性对载体的办公环境与生活配套提出了更高的要求，同时，配备针对人才的交流平台及与高校机构合作的研学机制也有着显著的重要性。因此，产业园区的建设亟需回归至“产业发展”与“人本需求”的关联逻辑，突破项目地理区域边界，向外延伸至周边的生活区域及高等院校，实现“产、学、研、居”一体化融合。

截至10月，中国已有29支房地产信托基金（REITs）入市，其中，9支为产业园区类REITs。REITs的长期性、稳健性，叠加其对分红比例的明确要求，有助于引导更多的社会资本入场。由于产业园是产业发展的重要载体，且集成电路国有化、自主化事关信息安全，政府诸多优惠政策往往向其倾斜。因此，从载体定位出发，电子信息业相关的产业园有望进一步进入资本市场的视野。2023年6月，华安张江REIT作为首批产业园REITs之一进行了扩募，其扩募的底层资产涵盖张江科学城千亿级集成电路产业集群。10月，我国西部首单REITs欣获上交所受理，其底层标的资产均位于重庆两江数字经济产业园。未来，随着集成电路产业的蓬勃发展及载体功能性的日益完善，华西地区电子信息类产业园的需求有望持续升温，并作为优质底层资产进入REITs发行行列，推动产业载体投资市场稳步扩张。

随着集成电路的国产化浪潮高涨，西部地区有望凭借当前产业基础在本轮风口中迎来更多企业聚集，实现产业结构进一步的完善与提升。在此过程中，企业除了对载体数量的需求有所增加外，对其功能性需求也将迭代升级。从短期看，载体须匹配产业焕新的硬件参数需求以达到供需平衡；而从长期来看，产业升级永远离不开“人”的创新，因此，载体的开发同时应回归“人本逻辑”，前瞻性地探索适配产业链可持续发展的空间协同机制。同时，随着产业的革新与资本市场的日趋成熟，更多来自我国西部的底层资产也有望收获金融市场的青睐，孕育地产投资“芯”机遇。